呆滯庫存IC常因產品改版、採購餘料或需求變更而留在倉庫。準備收購評估時，完整料號與包裝資訊比籠統的「全新IC」更有用。先確認實際剩餘數量、開封狀態與可取得紀錄，再說明處理需求，不把未使用直接等同於已確認功能或品質。
完整料號保留後綴，不任意簡化
可記錄製造商、包裝標籤上的完整料號與封裝資訊，必要時附晶片標記照片。型號後綴可能是辨識產品所需的一部分，不應為了表格整齊自行刪掉。標籤無法讀取或物料來源不明時，保持待確認狀態，不補入猜測的型號。
批次與數量，要能對應到實物
同料號不同批次可分別列項；盤、捲、管或箱的單位也要清楚。部分使用過的物料，注明剩餘數量是否經過盤點，而不是沿用原包裝數字。若數量需要進一步確認，可先提供估計範圍和計數方式，待交付前再核對實際內容。
原包裝與保存資訊先保留
原標籤、封口及其他包裝資訊有助於說明存放狀態。若涉及特定保存要求，依原廠或既有管理規範處理，不為了拍照任意開封。已開封、包裝破損或保存條件不明的料件，如實記錄；沒有相關測試紀錄時，也不宣稱品質已驗證。
先確認退出條件，再討論收購
企業應先確認物料是否仍需備料、留樣或追溯，以及誰有權核准交付。收購洽詢可提供料號表、各批數量、標籤與整批照片，說明所在地及預計處理時間。實際可否收購與條件，需依物料辨識、狀態和需求評估，不用原採購單價直接推算。
回收需求洽詢
恆翊科技提供IC晶片與庫存料件回收洽詢。可先傳送完整料號表、數量與包裝照片，討論呆滯庫存收購需求。
